云朵2024春晚有演出吗？
云朵2024春晚肯定会有演出，因为云朵会上2024年春晚，现正在排练中。云朵原名谢春芳，1987年2月生于*阿坝茂县，内地女歌手，代表作《心灵归途》，专揖《云朵》等。
2024年三八妇女节股市休市吗？
没有任何证据表明2024年三八妇女节股市会休市。股市是一个由*者自主*的市场，并不受特定的节*或*期的影响。自从1987年股市崩盘以来，一些主要的股市已经采取了防暴措施，但这些措施只会在发生*时才会启动。所以，2024年三八妇女节对股市没有任何直接影响，股市*应该照常进行。
中芯*与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
中芯*胡台积电的差距已经不是单单一个光刻机这么简单的事情，属于整体行业技术的差距，也是短时间内无法赶上的技术壁垒，而且现在中芯*的核心团队还是以前在台积电，三星工作的技术团队，大陆在这方面技术人员以及基础还是相对薄弱，而且光刻机制造技术需要几万个文件，曾经有中国的技术团队去参观荷兰A*L厂区，有技术人员感叹*是把所有的图纸都拿到未必能制造出来，可见工艺的复杂*。
现在的A*L在光刻机领域几乎是统治*的存在，而且基本上一半的机器都*给了大厂，而且能够在A*L拿到产品的厂家几乎都是股东的身份，现在光刻机领域不仅仅是资金问题，中芯*曾经订了一台7纳米的光刻机到现在因为各种原因到现在也没有交付，而且即使交付了也很难在短时间内完成突破，所以中芯*芯片的制造技术现在创新*的使用N+1技术，在2019年14纳米的技术已经开始量产，目前在产能上还是受到很大的制约，随着技术能力的提升产能也会慢慢变得充裕，不管不怎么讲也是中国芯片制造技术中值得骄傲的一件事情。
*上已经有人传出一种观点，*可能针*为的芯片制造方面开始卡脖子，这是釜底抽薪的做法，如果触及到这种层面可能*贸易对战将会进入一个新的层级，国家也将会采取一定的措施，而且一旦进入这个层面*是一种经济上的灾难，可以想象如果苹果手机不能在中国*类似这样的措施，对于全球经济的发展也是一种严重的挑战。作为以商人思维行事的**不愿意把事情弄得如此的僵硬，所以对于华为*的*主要是抑制，不至于打死的境界。
之所以像华为这种企业在*上受到如此打的质疑，而且还出现倍卡脖子的现象，关键的原因在于国内很多科技基础不牢固，如果主流的产业已经被中国突破，对于中国企业的限制*也将会极大的降低，所以打铁还得自身硬，中国整个产业已经在努力变强大，但是欧美的很多国家不愿意看到中国一天天的变得强大，所以在*的宣传上以及在内心上对于中国的实际发展情况视而不见，从这次*上*可以看出端倪，很多国家对于中国的认知还停留在上个世纪的层面。
所以中国的芯片制造产业距离*化还有很长的路子要走，想要改变这种现状除了积极的培养相关的人才，还是继续加大在教育产业上的投入，只要人才到位了什么技术难关也都能搞定，虽然已经取得了很大的成绩，但是距离真正在世界认可的程度还是有很长的距离要走，特别是在光刻机制造领域还是很长的路线要走，只要意志坚定时间长了总能完成突破，希望能帮到你。
中芯*与台积电、三星的技术实力差距，当然不是只差一台EUV（极紫外）光刻机。早在2018年，英特尔*向阿斯麦订购了3台EUV光刻机，三星订了6台，台积电则订了10台，结果台积电在制程工艺上还是*英特尔胡三星一代，这*说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的*因素。
买到先进的光刻机，只是具备了制造出先进芯片的前提，好*土豪买了法拉利，还是需要娴熟的驾驶技术的，这样才能飙过别人。
中芯*原创始人张汝京博士是有故事的传奇人物。
光刻机有一个重要技术指标“最高分辨率”（单位nm），这是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征线宽，代表着光刻机的潜能。
芯片的制造工艺流程主要分为前道工艺胡后道工艺，光刻机的工作位于前道工艺。前道工艺里，有300到400个子工序，而光刻机占其中的60%左右，处于最复杂最尖端的领域。
当然，上图只是芯片制造的流程，具体工艺纷繁复杂，晶圆运进芯片制造厂后，从晶圆洗净开始，*正式进入制造程序，整个制造工艺包括数百道工艺，详见下图。
由于各厂家有不同的工艺，而每一道工艺的细微差别，都会拉开差距。
原因不难理解，对芯片制造*来说，采用何种设备，以及具体的工艺流程，可以决定芯片的良率。
台积电，世界芯片代工企业的翘楚，拥有世界上最*的芯片加工技术，1987年由张忠谋在台*创立；三星是个巨无霸，芯片代工只是其众多业务中的一项；中芯*，中国大陆芯片代工巨头，2000年由张汝京创立于上海。
这三家*他们有着共同的商业模式：为芯片设计*提供芯片生产代加工服务，是该行业领域内的直接竞争着。
虽然中芯*以现在的实力，还无法与前两家*抗衡，但是它有着良好的发展前景，若干年后极有可能会跟台积电胡三星展开激烈竞争。
同一领域实力不同的三家*，它们之间有差距，也有共*，下面我们*来探讨一下！
台积电是世界上第一个投产5nm芯片的厂商，3nm将于2021年第一季度试产，2022年上半年量产；三星今年6月份才能完成5nm生产线的建设，今年底或明年初量产；中芯*去年年底开始了14nm芯片的量产，今年年底有望开始7nm芯片试产。
从现在量产芯片的制程工艺来看，中芯*落后台积电两代，落后三星一代。
去年年底公布的，2019年全球半导体技术发明专利排行榜中三星易5376件排名*（其中包含了三星在半导体存储器的研发与生产的相关专利）；台积电以2168件专利排名第二；中芯*631件专利排名28位。
从专利数量这个维度来对*，中芯*跟台积电、三星的差距十分巨大。
2019台积电延续了传统优势，市场份额一骑绝尘，占*超过了50%；三星占据第二名，份额为19%；中芯*位列第五，份额为5%左右。
这个数据的对*，中芯*与两大巨头的差距更为惊人。
很显然中芯*胡台积电不仅仅是差一台光刻机！
1、先来看看中芯*当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！
中芯*14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，*如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也*是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的*能参数来看*是7nm的高*能版。
用简单的话语来说，中芯*目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高*能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电胡三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前*已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为*关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说，芯片制程的*只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电胡三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一胡第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯胡台积电、三星的差距甚大
